耳后脑机接口贴片问世，北理工、北航团队打造

IT之家 1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。

论文介绍称，脑机接口通过非侵入式脑电图（EEG）帽 / 带或植入式芯片，使人们能够用思维快速可靠地控制计算机或移动设备，重新定义了人类能力的边界。

然而，现有的帽 / 带粘附的粘性凝胶通常需要通过头发将头皮紧密固定，以确保紧密接触，这给用户带来不便。以马斯克的 Neuralink 为代表的植入式芯片可帮助四肢瘫痪者改善生活，但对健康人来说却是破坏性的、不可接受的。

该研究提出了一种多通道可穿戴耳机接口（ECI）贴片，佩戴在耳朵后面，通过脑活动进行直接通信和控制。基于 MXene 电极的 8 通道 ECI 贴片通过在柔软、薄、透气的医用薄膜上，具有良好的粘附性；连续佩戴 10 小时仍能稳定采集脑电信号，透气性达 373.0 cm3/(m2?天)，远超商用耳电极，且对皮肤无刺激、抗菌率达 51%，解决了长期佩戴的安全隐患。

ECI 贴片进行的疲劳诱导实验达到 90.5% 的平均分类精度，显示出对人类疲劳状态的有效监测。

佩戴 ECI 贴片的参与者还进行了 4 目标稳态视觉诱发电位（SSVEP）脑机接口分类的离线与在线实验，在线 4 路线任务的平均准确率与商用 EEG 帽相当，达到 93.5%。