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消息称英特尔携手力积电等将展示 9 层 DRAM 堆叠，压制 AI 内存功耗

集邦咨询今天（5 月 22 日）发布博文，基于泄露的 VLSI 2026 会议摘要，力积电（PSMC）将联合英特尔、SAIMEMORY（软银旗下）展示 Via-in-One TSV 架构，主打更高带宽和更低数据传输功耗。
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