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华为详解“逻辑折叠”等核心技术，多层级协同优化体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面
今日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会 ISCAS 2026 上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则 ―― 韬 (τ) 定律。- 51
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中国银联与华为签署战略合作协议，聚焦 ICT 基础设施升级、终端支付及鸿蒙生态建设等
中国银联股份有限公司（以下简称“中国银联”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）在深圳签署战略合作协议，并联合发布自主创新与人工智能行动计划。- 72
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