英特尔确认加入马斯克TeraFab项目 全面赋能芯片设计、制造与封装

快科技4月8日消息，据媒体报道，英特尔宣布，将加入马斯克此前公布的TeraFab项目。

英特尔表示，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab项目实现每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目标。

不过，英特尔并未附带任何官方文件或具体说明，几乎没有透露双方合作关系结构的具体细节，这也引发了外界对于英特尔在TeraFab项目中所扮演角色及合作法律约束力的质疑。

从英特尔的表述来看，其更倾向于暗示一种虚拟的半导体生产生态系统，甚至是一个由英特尔、特斯拉、SpaceX和xAI等公司共同参与的联合体，涵盖芯片设计、制造和封装等环节。

马斯克在上个月宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为“TeraFab”的超级芯片制造项目，这将是迄今为止规模最大的晶圆厂计划。

其目标是实现每年超过1太瓦算力的产能，约为当前全球芯片年产量的50倍，其中约80%的算力将服务于航天相关领域，剩余约20%则用于地面应用。

TeraFab项目计划建造一座涵盖逻辑芯片、存储器芯片以及先进封装等关键环节的超大型工厂，这是目前全球其他地区都不存在的半导体设施。

由于芯片生产的所有设备都集中在同一工艺建筑下，可实现快速迭代循环，并减少不同节点之间的运输环节。

该设施将分两期建设，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期工程则计划在2030年全面竣工。

TeraFab预计将制造两种芯片：第一种用于边缘推理，主要应用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人；另一种则是专门用于太空AI系统的高性能芯片。